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中环股份沈浩平总经理应邀出席——中国电子材料行业协会半导体材料分会五届一次会员大会暨中国半导体材料产业发展天津海河峰会
发布日期:2019-01-29 点击次数:63

1027日,中国电子材料行业协会半导体材料分会五届一次会员大会(2018年年会)暨中国半导体材料产业发展天津海河峰会在天津社会山国际会议中心隆重开幕。

会议由中国电子材料协会半导体材料分会秘书长林健主持,中国电科46所所长潘林致辞。会议围绕提高自主保障能力,加快我国半导体材料产业化进程的主题,针对当前中美贸易摩擦等一系列事件对我国半导体产业链安全的影响进行探讨,邀请了国家工信部、国家科技部、中国电科等来自全国半导体行业国家机构、行业协会、研究所、领先企业逾300余行业同仁及半导体材料领域知名院士专家、教授、领军企业的领导参会,人数是历届会议之最。会议就我国半导体材料特别是硅单晶与碳化硅单晶等材料现状与发展前景、国内硅单晶材料的规划与建设情况、集成电路对硅材料的要求、电子级多晶硅的现状以及新型晶体材料的新进展等主题展开研讨。

研讨会上,沈浩平董事长作为行业专家应邀出席并做题为《中环领先半导体硅材料产业发展情况介绍》的报告,就半导体材料技术及产业发展向各位行业同仁详细介绍了半导体现状与前景、半导体行业发展路线、中环股份半导体产业规划及商业化思考。

作为国内半导体行业有力竞争者,中环股份将继续倡导并实践否定现有技术、否定现有产品、否定现有自我三个否定精神,推动中国半导体材料的发展,推动中国半导体行业的发展。

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